公司发布配股发行公告
   
6月28日公司公告,拟按每10股配售2.9327股的比例,向7月2日登记在册全体股东配售。以2019年3月31日总股本为基础测算,本次可配股数量总计624,991,493股。本次配股募集资金总额不超过17亿元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。其中不超过8亿元用于补充流动资金,不超过9亿元用于偿还公司有息债务。根据6月26日,公司董事会决议,确定公司配股价格为2.72元/股。若本次配股发行实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司自筹解决。
   
经营规模扩张及要约收购带动公司负债率上行公司业务一直处于持续快速发展状态,2015年非公开发行完成后,公司后续项目建设主要通过银行贷款方式筹集资金,同时2018年公司以全面要约方式收购Unisem公司股权,因要约收购新增并购贷款8亿元,资产负债率也有所上升。2018财年新增有息负债28.25亿元,整体资产负债率由35.99%上升至48.77%。2016-2018年度,公司资产负债率变化趋势与同行业可比公司资产负债率变化趋势基本一致,公司资产负债率处于同行业可比上市公司中位水平。
   
配股募集资金有助优化资本结构,并提升盈利水平
   
公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。2009年至2018年,公司资产复合增长率28.4%,营收复合增长率27.9%。截至2019年3月,公司应收账款及存货分别达11.9亿元及14.07亿元,对流动资金形成较大占用。有息负债规模不断扩大,偿债风险升高,本次配股部分募集资金用于偿还公司有息债务,符合国家“降杠杆”政策,有利于缓解公司的资金需求压力。债务融资方式虽对公司扩大经营规模提供了资金支持和保障,但同时也带来了利息及财务费用支出,影响公司整体盈利水平。此次募资中不超过9亿元用于偿还有息债务,将有助于提升公司整体盈利水平。
   
短期行业景气度波动不改公司长期发展趋势2018年下半年以来,集成电路行业进入周期性调整,行业景气度下行,包括华天科技在内的行业可比公司18Q4-19Q1经营业绩均出现一定程度的同比下行。随着行业景气度的调整及转好,我们预计19Q2起,华天科技的经营情况有望逐季改善。从未来的盈利看点来看,天水的传统类封装产品技术成熟,客户也较为稳定,行业景气度的转好将最先有望带动相关经营情况的恢复。收购Unisem公司后,将能快速扩大公司经营规模,导入海外优质客户,形成先进封装技术与市场的协同互补。南京封测产业基地也有望在2019年底完成厂房建设,2020年前后形成经营出货,并带动母公司未来业绩的持续增长。
   
盈利预测与评级
   
按最大比例配股发行后股份数计算,我们预计2019-2021年,公司归母净利润分别为4.23、5.78、6.53亿元,EPS分别为0.154、0.210、0.237元,对应PE分别为33X、24X、21X。考虑到收购Unisem公司后业务整合有望持续增厚母公司业绩,南京先进封测产业基地、宝鸡引线框架及封测设备产业基地后续也有望持续带来业务增量,我们看好公司的长期发展趋势。给予公司19年36X估值,对应目标价5.54元,维持“买入”评级。